Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1151 v2, Серія - Core i3, Кодова назва - Coffee Lake Refresh, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.6 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 4.2 ГГц, Кеш 3-го рівня L3 - 6 МБ, Модель IGP - UHD Graphics 630, Тепловиділення TDP - 65 Вт, Множник - 36, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 / BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX /, Макс. робоча температура - 100 °С, Тест Passmark CPU Mark - 9194 points, Макс. частота DDR4 - 2400 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 64 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1151 v2, Серія - Core i3, Кодова назва - Coffee Lake Refresh, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.6 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 4.2 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 384 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 1536 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 6 МБ, Модель IGP - немає, Тепловиділення TDP - 65 Вт, Множник - 36, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 / BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX /, Макс. робоча температура - 100 °С, Тест Passmark CPU Mark - 8930 points, Макс. частота DDR4 - 2400 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 64 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1151 v2, Серія - Core i3, Кодова назва - Coffee Lake Refresh, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.1 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 3.7 ГГц, Кеш 3-го рівня L3 - 6 МБ, Модель IGP - UHD Graphics 630, Тепловиділення TDP - 35 Вт, Множник - 36, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 / BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX /, Макс. робоча температура - 100 °С, Тест Passmark CPU Mark - 9194 points, Макс. частота DDR4 - 2400 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 64 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1151 v2, Серія - Core i3, Кодова назва - Coffee Lake Refresh, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 4 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 4.6 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 256 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 1024 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 8 МБ, Модель IGP - UHD Graphics 630, Тепловиділення TDP - 91 Вт, Множник - 40, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2 / BMI, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, VT-x, VT-d, MPX, SGX /, Макс. робоча температура - 100 °С, Макс. частота DDR4 - 2400 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 64 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1200, Серія - Core i3, Кодова назва - Comet Lake, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 8 threads, Тактова частота - 3.6 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 4.3 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 256 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 1024 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 6 МБ, Модель IGP - UHD Graphics 630, Тепловиділення TDP - 65 Вт, Множник - 36, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, Макс. робоча температура - 100 °С, Тест Passmark CPU Mark - 8932 points, Макс. частота DDR4 - 2666 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 128 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1200, Серія - Core i3, Кодова назва - Comet Lake, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 8 threads, Тактова частота - 3.6 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 4.3 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 256 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 1024 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 6 МБ, Модель IGP - немає, Тепловиділення TDP - 65 Вт, Множник - 36, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, Макс. робоча температура - 100 °С, Тест Passmark CPU Mark - 8932 points, Макс. частота DDR4 - 2666 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 128 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1200, Серія - Core i3, Кодова назва - Comet Lake, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 8 threads, Тактова частота - 3 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 3.8 ГГц / 3.5 всі ядра /, Кеш 3-го рівня L3 - 6 МБ, Модель IGP - UHD Graphics 630, Тепловиділення TDP - 35 Вт, Множник - 30, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, Макс. робоча температура - 100 °С, Тест Passmark CPU Mark - 7589 points, Макс. частота DDR4 - 2666 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 128 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1200, Серія - Core i3, Кодова назва - Comet Lake, Техпроцес - 14 нм, Комплектація - BOX (з кулером), Кількість ядер - 4 cores, Кількість потоків - 8 threads, Тактова частота - 3.8 ГГц, Частота TurboBoost / TurboCore - 4.6 ГГц, Кеш 3-го рівня L3 - 8 МБ, Модель IGP - UHD Graphics 630, Тепловиділення TDP - 65 Вт, Множник - 38, Підтримка PCI Express - 3.0, Підтримка інструкцій - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, Макс. робоча температура - 100 °С, Макс. частота DDR4 - 2666 МГц, Макс. об'єм ОЗУ - 128 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - BOX (з кулером), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.4 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 54 Вт, Множник - 34, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 72 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.4 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 54 Вт, Множник - 34, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 72 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 2.9 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 35 Вт, Множник - 29, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 66 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - BOX (з кулером), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.5 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 54 Вт, Множник - 35, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 72 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.5 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 54 Вт, Множник - 35, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 72 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.6 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 54 Вт, Множник - 36, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 72 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,

Socket (Роз'єм) - Intel LGA 1150, Серія - Core i3, Кодова назва - Haswell, Техпроцес - 22 нм, Комплектація - OEM (без коробки), Кількість ядер - 2 cores, Кількість потоків - 4 threads, Тактова частота - 3.7 ГГц, Кеш 1-го рівня L1 - 64 КБ, Кеш 2-го рівня L2 - 512 КБ, Кеш 3-го рівня L3 - 3 МБ, Модель IGP - HD Graphics 4400, Тепловиділення TDP - 54 Вт, Множник - 37, Підтримка інструкцій - MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, Макс. робоча температура - 72 °С, Макс. об'єм ОЗУ - 32 ГБ, Число каналів - 2 шт.,